水泥電阻

  1. 水泥電阻
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    低感水泥電阻-SZN

    採用繞線合金線交叉抵銷電感量，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積。
    SZN的封裝方式。
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    低感水泥電阻-STN

    採用繞線合金線交叉抵銷電感量，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積。
    STN的封裝方式。
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    低感水泥電阻-SSN

    採用繞線合金線交叉抵銷電感量，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積。
    SSN的封裝方式。
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    低感水泥電阻-SPN

    採用繞線合金線交叉抵銷電感量，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積。
    SPN的封裝方式。
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    低感水泥電阻-SMN

    採用繞線合金線交叉抵銷電感量，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積。
    SMN的封裝方式。
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    低感水泥電阻-SHN

    採用繞線合金線交叉抵銷電感量，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積。
    SHN的封裝方式。
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    低感水泥電阻-SGN

    採用繞線合金線交叉抵銷電感量，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積。
    SGN的封裝方式。
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    水泥電阻-SQZ

    採用繞線或者氧化金屬皮膜的電阻層，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積。
    SQZ的封裝方式。
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    水泥電阻-SQT

    採用繞線或者氧化金屬皮膜的電阻層，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積。
    SQT的封裝方式。
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    水泥電阻-SQS

    採用繞線或者氧化金屬皮膜的電阻層，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積，金屬固定支架。
    SQS的封裝方式。
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    水泥電阻-SQP

    採用繞線或者氧化金屬皮膜的電阻層，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積。
    SQP的封裝方式。
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    水泥電阻-SQM

    採用繞線或者氧化金屬皮膜的電阻層，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積。
    SQM的封裝方式。