全部產品介紹

  1. 產品介紹
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    低感水泥電阻-SMN

    採用繞線合金線交叉抵銷電感量，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積。
    SMN的封裝方式。
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    低感水泥電阻-SHN

    採用繞線合金線交叉抵銷電感量，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積。
    SHN的封裝方式。
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    低感水泥電阻-SGN

    採用繞線合金線交叉抵銷電感量，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積。
    SGN的封裝方式。
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    水泥電阻-SQZ

    採用繞線或者氧化金屬皮膜的電阻層，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積。
    SQZ的封裝方式。
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    水泥電阻-SQT

    採用繞線或者氧化金屬皮膜的電阻層，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積。
    SQT的封裝方式。
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    水泥電阻-SQS

    採用繞線或者氧化金屬皮膜的電阻層，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積，金屬固定支架。
    SQS的封裝方式。
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    水泥電阻-SQP

    採用繞線或者氧化金屬皮膜的電阻層，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積。
    SQP的封裝方式。
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    水泥電阻-SQM

    採用繞線或者氧化金屬皮膜的電阻層，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積。
    SQM的封裝方式。
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    水泥電阻-SQH

    採用繞線或者氧化金屬皮膜的電阻層，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積。
    SQH的封裝方式。
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    水泥電阻-SQG

    採用繞線或者氧化金屬皮膜的電阻層，封裝在陶瓷殼內增加散熱面積，鎖上金屬固定支架。
    SQG的封裝方式。
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    金屬板水泥電阻-MPR

    合金板板材，封裝到水泥殼內。
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    碳膜固定電阻-CFR

    最早期也最普遍使用的電阻器，廣泛的應用在各類產品上，價格便宜、品質穩定、信賴度極高之電阻器。